2022年，備受矚目的第三屆工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新峰會在全國各界的高度關(guān)注下成功召開。本屆峰會以“賦能數(shù)字經(jīng)濟，創(chuàng)新發(fā)展動能”為核心主題，深入探討了在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)浪潮中，硬件研發(fā)作為關(guān)鍵基石所扮演的重要角色及其對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的深遠影響。

峰會匯聚了來自政府機構(gòu)、領(lǐng)軍企業(yè)、科研院所及行業(yè)協(xié)會的眾多專家學(xué)者與產(chǎn)業(yè)精英。與會者普遍認為，在數(shù)字經(jīng)濟成為全球經(jīng)濟增長核心引擎的當下，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)通過實現(xiàn)人、機、物的全面互聯(lián)，構(gòu)建起數(shù)據(jù)驅(qū)動、智能優(yōu)化的新型生產(chǎn)制造和服務(wù)體系。而這一切的底層支撐，離不開先進、可靠、智能的硬件基礎(chǔ)。從高性能傳感器、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣計算設(shè)備，到智能機器人、新型工業(yè)控制裝置，硬件技術(shù)的每一次突破，都為數(shù)據(jù)采集、傳輸、處理與執(zhí)行能力的躍升提供了可能，是釋放工業(yè)數(shù)據(jù)價值、實現(xiàn)工藝優(yōu)化與模式創(chuàng)新的物理載體。

會議重點聚焦于硬件研發(fā)的前沿趨勢與挑戰(zhàn)。專家指出，當前的硬件研發(fā)正朝著高度集成化、模塊化、智能化和柔性化的方向發(fā)展。一方面，需要攻克芯片、核心元器件等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，提升自主可控能力；另一方面，需緊密圍繞工業(yè)現(xiàn)場實際需求，推動硬件與軟件、算法的深度融合，開發(fā)出更適應(yīng)惡劣環(huán)境、更易于部署維護、更具成本效益的工業(yè)級硬件產(chǎn)品。例如，面向特定行業(yè)場景的專用芯片、支持實時響應(yīng)的邊緣智能硬件、以及能夠?qū)崿F(xiàn)“即插即用”的模塊化工業(yè)組件，都成為研發(fā)的熱點與投資的重點。

峰會還通過多個專題論壇與成果展示，分享了在高端裝備、電子信息、能源電力等重點行業(yè)，通過強化硬件研發(fā)驅(qū)動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的典型案例。這些實踐表明，堅實的硬件研發(fā)不僅直接提升了設(shè)備本身的智能化水平和可靠性，更通過構(gòu)建堅實的底層感知與控制網(wǎng)絡(luò)，為上層工業(yè)APP、平臺服務(wù)及商業(yè)模式創(chuàng)新奠定了堅實基礎(chǔ)，從而全方位賦能企業(yè)提質(zhì)、降本、增效，催生網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、個性化定制、服務(wù)化延伸等新業(yè)態(tài)。

本屆峰會的成功召開，進一步凝聚了產(chǎn)業(yè)共識：發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟、壯大新動能，必須堅持創(chuàng)新驅(qū)動，而硬件研發(fā)是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新體系中不可或缺的硬核力量。需持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，突破硬件瓶頸，筑牢工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的“底座”，從而更有效地匯聚數(shù)據(jù)資源，激發(fā)創(chuàng)新活力，為經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入更強勁、更持久的動能。